2025年9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲。根据华为公众号信息，华为副董事长、轮值董事长徐直军指出：“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键”，并再次强调：“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”
会上，华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，是当之无愧的全世界最强算力集群。此外，华为还公布了昇腾芯片路线图，根据相关报道信息，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
随着大模型逐渐成熟，准入门槛逐渐降低，AI正加速在各行业落地，作为底层基础设施，AI算力产业规模持续扩大，我国AI算力芯片行业迎来发展机遇。根据数据，2020-2024年我国AI算力规模由134.2 EFLOPS增长至725.3 EFLOPS，CAGR为52.5%，增速可观。
数据来源：观研天下整理
再加上，海外AI算力芯片在国内市场受阻，国产算力芯片有望加速崛起。根据网信中国公众号信息，国家网信办约谈英伟达公司，要求英伟达就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。该事件一定程度上表明海外算力芯片在国内市场的拓展仍存在问题待解决，自主可控的国产算力芯片重要性凸显，市场空间有望进一步扩大。（WYD）
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